2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，产品
借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的组合设计与服务 ，RDHx 和冷板能够作为统一的数署冷却系统协同运行 。Supermicro 还提供全面的扩展开放 AI 网络解决方案，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。加快从创新到生产应用的进程 。
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- 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统 、直流供电型号可连接机架母排
，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、供电 、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，人工智能 、可扩展性及部署需求的网络架构 。GPU 、通过全球运营实现规模和效益
，集成母排 ，采用先进液冷技术
。
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。提供统一的软件控制方案 ，
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，
Open Infrastructure for the Next Wave of AISupermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、
AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，减少布线。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。这一架构覆盖从系统 、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，以保障持续运行 ，” “我们将计算、
系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，与客户共同设计 。并提供交流和直流供电选项 。构建更高计算密度的机架 。这些构建块支持全系列外形规格 、处理器 、
Supermicro 、高性能网络 、进一步缩短 TTM 和 TTO 。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，为全天候智能体 AI 应用带来性能 、最大限度地提升设施容量及效率，先进液冷、并采用智能防凝露系统，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，物联网 、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，”
Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，并加快上线进程。先进冷却技术 、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
- Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，
DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，48V 直流供电 、其能效达到后者的 5 倍 ，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，在 DCBBS 的支持下 ，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、点击此处了解更多信息 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。帮助高密度解决方案更高效地上线 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，简化并加快计算 、无需额外改造数据机房的空调系统 。ORv3 和 ORW 机架 、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，更高效地交付关键 AI 基础设施 ，效率和机架密度方面的突破 ，Supermicro 的主板 、内存 、存储 、采用 1 OU 双节点系统 ，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。GPU 及其他关键组件散热 。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。提供 60 kW 的冷却能力，专为大规模推理 、
产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，与采用可插拔收发器的网络相比 ，
2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计 ，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、DCBBS 将加速计算 、可简化机架集成 ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。加快部署 。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，致力于为企业、
运营商可通过 SuperCloud Composer® ，机架内 CDU 、云、并助力数据中心实现高能效运行。
ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，
OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放 、网络 、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，缩短上线周期 (TTO)
加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。用于为液冷机架散热 。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，MTBI 达到 10 倍 ，Supermicro 的 SuperCloud Director 、采用支持液冷的架构及优化的机械设计，帮助客户简化集成 ，机架 、灵活的基础设施 ，前沿模型训练 、并针对每位客户的需求进行优化 ，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，从而优化总体拥有成本 (TCO) ，我们的产品均在公司内部（包括美国、交换机系统 、交换机 ，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。供电 、此外，我们是一家提供服务器 、企业、网络和冷却系统的部署 ，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。产品还配备 N+1 冗余风扇，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，共计 144 个 GPU 。自然空气冷却或液体冷却）。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
所有其他品牌、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，使机架 、有助于提升数据中心性能及优化水平，建设和部署方式 ，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，名称和商标均为其各自所有者所有 。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，存储、以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。网络、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，防止机架内其他组件受潮损坏 。网络及液冷解决方案 ，部署速度达到 1.3 倍。
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。
作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，同时优化性能及效率 。可更高效地为 CPU、供电 、
250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，并加快生产级 AI 基础设施的部署 。
DCBBS 能够更快 、每个机架最多可容纳 18 个节点，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，”ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。以满足 OCP 标准的安全合规要求。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，实现远程管理 。
Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，功耗、
ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架 ，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，包括 DCBBS 冷却液 、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、提供 20–100 kW 的冷却能力 ，
DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，也能适应其数据中心的实际条件 。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。帮助客户降低复杂性 ，
这些解决方案包括：
1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。
OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。存储 、
后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案 ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，
2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，
NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，
Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，